2.5次元檢測(cè)表面粗糙度的方法

  2.5次元在工業(yè)生產(chǎn)中，有著廣泛的應(yīng)用，對(duì)很多行業(yè)的工件都可以進(jìn)行測(cè)量，同時(shí)，在二次元測(cè)量?jī)x的測(cè)量中，不同的行業(yè)應(yīng)用的的方法也不盡相同。對(duì)于同一項(xiàng)參數(shù)，影像測(cè)量?jī)x可以使用不同的測(cè)量方法而得到測(cè)量結(jié)果。工件表面粗糙度的測(cè)量就是一個(gè)顯著的例子，下面我們來了解下。

1）印模法：二次元測(cè)量?jī)x利用石臘、低熔點(diǎn)合金或其它印模材料，壓印在被測(cè)零件表面，放在顯微鏡下間接地測(cè)量被測(cè)表面的粗糙度。適用于笨重零件及內(nèi)表面。

2）比較法：2.5次元將被測(cè)表面和表面粗糙度樣板直接阿進(jìn)行比較，多用于車間，評(píng)定表面粗糙度值較大的工件。　　

3）干涉法：2.5次元利用光波干涉原理，用干涉顯微鏡測(cè)量。可測(cè)量Rz和Ry值。

4）光切法：2.5次元利用光切原理，用雙管顯微鏡測(cè)量。常用于測(cè)量Rz為0.5～60μm。　　

5）針描法：二次元測(cè)量?jī)x利用觸針直接在被測(cè)表面上輕輕劃過，從而測(cè)出表面粗糙度Ra。　　

    對(duì)工件表面粗糙度的檢測(cè)，是二次元測(cè)量?jī)x的常用范圍，掌握檢測(cè)它的各種方法，對(duì)于我們操作人員使用2.5次元是很有幫助的。